01005器件大批量交付
具备008004器件贴片能力
异形元件插件技术
软板机贴回流焊接技术
SIP模块高精贴装能力
全制程氮气焊接
爬锡高度75%-100%
批量产品双85测试“0”失效
自动柔性
在线喷胶
智能一键转线
高效在线清洗
应对多样性锡膏选型
聚合材料表面微蚀处理
特定型气体选择
单双面注塑
选择性注塑
MUF工艺实现40um粘合层厚度（BLT）注塑，100um器件到板边设计
高性能UV激光切割，应对复杂、复合型材料可加工处理激光打码（＜40um）、开槽、切割晶圆级刀片切割、高效精准综合切割精度可实现±50um
清洗、注塑、打标、切割一站式作业
配合特定模组可实现共型屏蔽、电磁屏蔽有能力实现40dB电磁屏蔽，选择性屏蔽
可集成1000个器件的SIP模组声学、光学模块集成特殊性模组设计
